Поток на процеса:
Почистете печатната платка---Лепило за капково свързване---Паста за чип---Тест---Загрейте и втвърдете уплътняващото черно лепило---Тест---Складиране 1. Почистете печатната платка
След почистване все още има някои нечисти части, като петна от масло или оксидни слоеве върху платката на печатната платка. Използвайте кърпа за кожа, за да се опитате да намерите или тествате позицията на иглата. За избърсаната печатна платка трябва да използвате четка, за да я почистите, или да използвате въздушен пистолет, за да я издухате. Net, може да се влее в следващия процес след приключване. За някои антистатични продукти трябва да се използват йонни вентилатори. Целта на почистването е да се премахнат петна от прах и масло върху подложките за свързване на печатни платки, за да се подобри качеството на свързване. 2. Лепило
Целта на адхезивното лепило е да предотврати падането на DIE по време на пренасянето и залепването на продукта. Методите за прехвърляне на иглата и инжектиране под налягане обикновено се използват в процеса на COB.
Метод за прехвърляне на игла: Използвайте игла, за да вземете малка капка лепило в контейнера и да го нанесете върху печатната платка. Това е много, много бърз метод за дозиране
Метод на инжектиране под налягане: Поставете лепилото в спринцовката и след това приложете определено въздушно налягане, за да екструдирате лепилото. Размерът на точката на залепване се определя от калибъра на дюзата на спринцовката и времето на налягане и налягането, което е свързано с вискозитета. Тази технология на процеса обикновено се използва при машини за накапване или автоматично оборудване DIEBOND
Размерът и височината на капката на лепилото се определят от размера и вида на чипа (DIE), разстоянието от позицията на PAD и теглото. За чипове с по-голям размер и тегло, обемът на капките на лепилото трябва да е по-голям и не трябва да е твърде голям, за да се осигури достатъчна адхезия. В същото време лепилото не трябва да замърсява свързващите подложки. Ако трябва да кажете стандарт, той може да бъде определен само според различни продукти.
3. Чипс паста
При залепването на чипа твърдостта на материала на вакуумната всмукателна писалка (смукателна дюза) трябва да е малка (някои фирми използват памучни тампони за залепване). Диаметърът на смукателната дюза зависи от размера на чипа, а върхът на дюзата трябва да е плосък, за да се избегне надраскване на повърхността на матрицата. При поставяне трябва да проверите модела на DIE и PCB и дали посоката на поставяне е правилна. Кърпата DIE трябва да бъде"гладка и права" към печатната платка."Плоска" означава, че DIE и печатната платка са успоредни и близо един до друг."Стабилен" означава, че DIE и печатната платка не могат лесно да паднат в целия процес."Положителен" означава, че запазените позиции на DIE и PCB са прикрепени отпред и не трябва да има отклонение. Трябва да се отбележи, че посоката на чипа (DIE) не може да бъде обърната.
4. Свързващ проводник (жилно свързване)
Bond wire (wire bonding) Wire Bond bonding, името на връзката е различно, тук е свързването като пример
Залепването свързва двете спойки на всяка държавна линия в съответствие с позицията на BONDING диаграмата, така че да може да постигне електрическа и механична връзка. Когато залепващата печатна платка се тества за сила на опън на свързване, нейната сила на опън се изисква да отговаря на стандарта, зададен от компанията (референтна линия 1.0 е по-голяма или равна на 3.5G, линия 1.25 е по-голяма или равна на 4.5G) спойка на алуминиева тел формата на съединението е елипсовидна, златна тел. Формата на спойките е сферична.
По време на процеса на свързване на тел трябва да се работи внимателно, а точките трябва да са много точни. Операторът трябва да използва микроскоп, за да наблюдава процеса на свързване на тел, независимо дали косата е навита, счупена, горещо и студено заваряване, изместена и повдигната. Ако има някои нежелани явления като алуминий, моля, уведомете незабавно ръководството или техническия персонал. Преди официалното производство трябва първо специално лице да го прегледа, за да провери дали има някакво явление като ниско състояние, неправилно състояние, липсващо състояние и т. н. На всеки 2 часа трябва да има кой да проверява неговата коректност.
5. Пластмасови капачки
Запечатващото лепило прилага главно черно лепило върху печатни платки, които са тествани добре. Когато разпределяте лепило, трябва да се отбележи, че винилът трябва напълно да покрива слънчевия кръг на печатната платка и алуминиевия проводник на свързващия чип, а феноменът на рут не трябва да се появява и винилът не трябва да бъде запечатан от слънчевия кръг и други места с винил. Ако има някакво изтичане, избършете го с кърпа навреме. По време на целия процес на дозиране, нито иглата, нито пръчката от вълна могат да докоснат DIE и свързания проводник. След изсъхване не трябва да има пори по повърхността на винила и феномена на невтвърден винил. Височината на черното лепило не трябва да надвишава 1,8 мм. Ако има специални изисквания, то трябва да бъде по-малко от 1,5 мм. Температурата на плочата за предварително нагряване и температурата на сушене трябва да се контролират стриктно по време на дозиране. Методът на запечатване на лепило обикновено е методът на прехвърляне на иглата и методът на инжектиране под налягане. Някои компании използват и дозатори за лепило, но цената им е по-висока, а ефективността е по-ниска. Памучните тампони и спринцовките обикновено се използват за лепило, но операторите трябва да имат по-добри работни способности и строги изисквания към процеса. Ако чипът е счупен, ще бъде много трудно да го поправите. Следователно управленският персонал и инженерният персонал на този процес трябва да бъдат строго контролирани. 6. тест
Тъй като може да има някои неизправности по време на процеса на свързване, като навиване, разединяване, фалшиво запояване и други нежелани явления, които водят до повреди на чипа, тестването на производителността трябва да се извърши по време на опаковането на чипа.
Според метода на откриване той може да бъде разделен на две категории: безконтактно откриване (инспекция) и откриване на контакт (тест). Безконтактното откриване се разви от ръчна визуална проверка до рентгенов анализ на автоматичен оптичен анализ на изображението (AOl). От проверка на външния вид на схемата, до проверка на качеството на спойките на вътрешния слой и от единична проверка до комбинация от мониторинг на качеството и отстраняване на дефекти.
Въпреки че машината за свързване е оборудвана с функция за автоматична проверка на качеството на свързване на проводници (BQM), автоматичната проверка на качеството на свързващата тел на машината за свързване приема главно два метода за откриване на правила за проектиране (DRC) и разпознаване на шаблони. DRC се тества според някои дадени правила, като например: точката на топене е по-малка от диаметъра на проводника или по-голяма от някои определени стандарти, за да се провери качеството на заваръчната тел. Законът за разпознаване на образи сравнява съхраненото цифрово изображение с действителната работа. Но това ще бъде повлияно от някои аспекти като контрол на процеса, регулации на процеса, промени в параметрите и т.н. Кой метод се използва, трябва да се определи според специфичните условия на производствената линия на всяка единица' и продукта. Но без значение какви са условията, визуалната проверка е най-основният метод за проверка и е едно от съдържанието, което майсторите и инспекторите на COB трябва да овладеят. И двете трябва да се допълват взаимно и не могат да се заменят.
