SMT --- а именно: съкращението на английски"Технология за повърхностен монтаж".
Това е технология за повърхностен монтаж, която е сравнително традиционен метод за монтаж. Недостатъкът му е, че е относително голям, което ограничава миниатюризацията на LCM. —————————--------------------------------
---------------------------------
COB---а именно: съкращението на"Чип на борда" на английски.
Чипът е свързан към печатната платка. ----------------------------------------------------
TAB – а именно: съкращението на"Tape Aotomated Bonding" на английски.
Това е методът на свързване на анизотропно проводимо лепило. Типът на опаковката е TCP (TapeCarrier Package) IC, използвайки анизотропно проводимо лепило за фиксиране на LCD и PCB съответно. Този метод на монтаж може да намали теглото и обема на LCM, а монтажът му е удобен и надеждността е по-добра!
-——------------------------------------
coG---а именно: съкращението на"Chip On Glass" на английски.
Тоест чипът е директно залепен върху стъклото. Този метод на инсталиране може значително да намали размера на целия LCD модул и е лесен за масово производство. Той е по-подходящ за LCD дисплеи, използвани в потребителски електронни продукти, като мобилни телефони, PDA и други преносими електронни продукти.
-——--------------—---------------------
COF---а именно: съкращението на"Chip On Film" на английски.
Тоест чипът е директно монтиран върху гъвкавата печатна платка. Този вид метод на свързване има относително висока степен на интеграция и периферните компоненти могат също да бъдат монтирани на гъвкава печатна платка заедно с IC. Това вече е нова технология.
