Подробен процес на COG

Jun 09, 2016

Остави съобщение

Производственият процес на COG има история от близо десет години на развитие. Неговото развитие е неделимо от миниатюризацията, ултратънкостта на ИС и усъвършенстването на точността на литография на LCD екрана. Нашата компания произвежда COG LCD екрани от близо 6 години. С течение на времето натрупах много ценен опит.


1. Процесът на COG е показан по-долу.

LCD дисплей -> Поставете ACF на екрана -> Извадете голия чип от тавата за чип -> Проверете маркировката за подравняване на голия чип -> Проверете маркировката за подравняване на LCD екрана -> Подравнете чипа с LCD екрана-> Гореща пресова глава, за да поставите чипа и LCD екрана-> Целият процес на поставяне е завършен

2. Точки на процеса

(1) При свързване на IC, знакът за подравняване на IC трябва да съвпада с маркировката за подравняване на LCD екрана;

(2) Необходимо е да използвате кърпа без прах, потопена в разтворител, за да премахнете чужди тела в зоната за натискане на LCD екрана, и да използвате UV лампа, за да премахнете органичната материя в зоната за натискане на LCD екрана; (3) ACF точността на закрепване е +100uM;

(4) Обърнете внимание на условията за съхранение на ACF и контролирайте времето за свързване на ACF, температурата на горещо пресоване и налягането на главата под налягане. Скоростта на реакцията на ACF трябва да достигне повече от 80%. Например, използвайте Hitachi (HITACHI) AC-8304Y ACF, като условията на съхранение са: при стайна температура около 25 ° ℃ и влажност 70% RH, срокът на валидност е 1 месец; когато температурата е -10 °C ℃ ~ 5C, срокът на валидност е 6 месеца. Условия на процеса на използване на ACF: температура на паста ACF 100±10C (действителна температура на ACF), налягане около 1Mpa, време 1~5 секунди, основно налягане около 50~150Mpa (отнася се за налягането на всеки ICBUMP, според проводящата топка в ACF Ефектът на налягането определя размера на налягането). Температурата на ACF е 220±20C (действителната температура на ACF), а времето е 7-10 секунди. Всички ACF трябва да бъдат поставени на стайна температура за 1 час след изваждането им от хладилника преди отваряне на опаковката;

(5) Необходимо е да се осигури коефициент на добив на предварителния процес на фотолитография и да се контролира стриктно счупените писалки и непрекъснатите писалки (главно в интерфейса на IC); (6) LCD екраните трябва да бъдат стриктно тествани, за да се предотврати пропускането на отпадъчни продукти, което води до материални отпадъци и лошо качество;

(7) Пълна проверка под микроскоп, за да се предотврати изтичането на счупената писалка, изисква най-малко 5 вдлъбнатини на проводими частици върху IC електрода и съседните неравности не могат да бъдат в контакт един с друг; (8) Готовите продукти на COG трябва да бъдат 100% тествани;

(9) COG-LCD продуктите обикновено са продукти с висока плътност. По време на производството се изисква разделителната способност на фотолитографската секция да бъде по-висока, а ориентационният филм на PI и еднородността на триенето са по-добри. Когато междината на линията е по-малка от 15uM, се изисква TOP (покрития изолационен слой). Процес за избягване на прекъсвания на късо съединение, неравномерен дисплей, кръстосани смущения и голяма консумация на ток;

(10) Често срещаните дефектни продукти на COG включват: чуждо тяло на IC, вдлъбнатина на IC, лошо закрепване на ACF, изместване на IC подравняване, неравномерна дебелина на IC, електрическа среща на IC, пукнатина/драскотина на IC, ICBUMP и др.

3. Точност на литографията Точността на литографията се отнася до финия размер на линиите и празнините, които могат да бъдат гравирани при изработването на LCD дисплеи. COG продуктите са предимно продукти с висока плътност, а окабеляването между LCD и IC е по-плътно. Стойността PITCH (ширина на линията плюс междуредово разстояние) на продуктите COG обикновено е под 50uMI, а интерфейсните линии на IC обикновено са под 40uM. Понастоящем някои местни производители са контролирали PITCH стойността на своите COG продукти на 20uM, което означава, че точността на обработка на тяхното оловно или линейно разстояние е достигнала около 10uM.

4. Материалът изисква прозрачно проводимо стъкло (тоест, прозрачен проводящ филм е покрит върху повърхността на стъклото с добра плоскост, висока пропускливост и малка деформация). Стойността на съпротивлението е ниска. Съпротивлението на листа обикновено е в рамките на 30Q, PI (полиамидни материали като имини, материали за ориентация), течни кристали и др. изискват висока чистота, тоест високо съпротивление. ACF

(Anisotropic Conductive Film) е анизотропен проводим филм, който провежда електричество във вертикална посока и е изолиран в хоризонтална посока. Основните компоненти са адхезивни и проводими частици.

5. Изисквания за чистота Производственият процес на COG продукти изисква ниво на чистота от 1000, тоест концентрация на частици от>=0,5 микрона в чистото помещение<=1000>


Изпрати запитване