Процесът на чипа на борда (ChipOnBoard, COB): първо използвайте топлопроводима епоксидна смола (обикновено епоксидна смола, легирана със сребърни частици) върху повърхността на субстрата, за да покриете мястото на поставяне на силиконов чип, след което силиконовият чип се свързва и поставя Върху повърхността на субстрата, термична обработка, докато плътният модел на силиконовата пластина се постави върху субстрата, и след това използвайте метода на копринения майстор, за да инжектирате пет електрически връзки между силиконовата пластина и субстрата.
Технологията на чиповете Lu има главно две форми. Едната е технологията COB, а другата е технологията с обърнат чип. Опаковка с чип на борда (COB). Полупроводниковият чип е монтиран върху печатната платка. Електрическата връзка между чипа и субстрата е зашита. Методът се прилага, като се използва топло покритие от смола, за да се гарантира неговата надеждност. Въпреки че COB е много проста технология за монтаж на ечемичен чип, неговата плътност на опаковката е много по-ниска от технологията за свързване на TAB и flip-chip.
Методът на заваряване на COB
(1) Горещо пресована стръв
Използвайте британско отопление и налягане, за да направите телта и заваръчната зона притиснати заедно. Принципът е зоната на разделяне (като AI) да се деформира пластично чрез нагряване и налягане и в същото време да се унищожи оксидния облак върху интерфейса за скулптура, така че да се постигне привличането между атомите, и целта на [GG ] quot;свързване 7" е постигнат. Ъъъ, неравностите от външната страна на двата метала могат да накарат горния и долния метал да се вградят един в друг, когато се нагряват и са под налягане. Тази технология обикновено се използва като COG за чипове върху стъклена дъска.
⑵) Ултразвукова оценка
Ултразвуковият Huan използва енергийния стек, генериран от ултразвуковото генериране, и след това чрез енергийния преобразувател, под индукцията на ултрависокочестотното магнитно поле, бързото разширяване и свиване произвежда еластично покриващо движение, така че ножът Nu е съответно противопоставен , и в същото време ножът Nu Към горното се добавя известно количество натиск, така че при комбинираното действие на тези две сили, ножът ще задвижи метализирания облак на AI проводника в зоната на траур, като например (AI панкреас) бързо нарастваща повърхност, така че проводникът и атакуващата повърхност на AI филма произвеждат пластична деформация, тази деформация също ще унищожи оксидния облак в интерфейса на AI облака, така че двете чисти метални повърхности са в близък контакт, за да се постигне връзката между атомите, като по този начин се образува връзка за примамка. Основният материал за свързване на стръв е алуминиевата заваръчна глава, обикновено във формата на трева.
(3) Златна тел стр
Опаковката за топка е една от най-агресивните технологии за заваряване сред телените лепенки, тъй като настоящите опаковки на полупроводниковия диод и триод използват AU телена топка. Освен това, неговата работа е по-удобна и гъвкава, а спойките са сравнително твърди (якостта на заваряване на AU проводника с взаимен диаметър 25UM обикновено е 0,07~0,09N точки) и няма насоченост и скоростта на заваряване може да достигне повече от 15 точки в секунда. Златната тел стръв се нарича още термична (налягане) (ултра) акустична стръв. Основният свързващ материал е златна (AU) тел. Главата е сферична, така че се нарича още топка траур.
