Новини от 28 май, пекинско време, „По същество опаковането е много готина и интересна област. Откакто се присъединих към Intel, способността за разграничаване е по-силна от всякога.“-Директор за изследване на опаковъчните системи на Intel Component Research Group на Intel Component Research Group. Йохана Суон
Когато главният изпълнителен директор на Intel Пат Кисинджър говори за това как Intel използва Intel Foundry Services (IFS), за да прави чипове за клиенти и да се откроява от тълпата, той многократно спомена „технология за тестване на опаковки и сглобяване от световна{0}}класа на Intel“. Кисинджър каза на инвеститорите миналия месец: „Видяхме потенциални клиенти на леярни, които се интересуват много от технологията за опаковане“.
Инкапсулирането никога не е било толкова популярно.
Но за Йохана Суон (Johanna Swan) това закъсняло възхищение е тясно свързано с нейната работа. Като изследователски директор на опаковъчните системи в Component Research Group на Intel, Суон каза: „Трябва да предвидим бъдещите нужди и да се съсредоточим върху това, което вярваме, че ще бъде ценно-но това се отнася за бъдещето след повече от пет години“.
Като академик на Intel, Суон е експерт по технологиите за електронни опаковки. Той се присъединява към Intel през 2000 г., след като работи в Националната лаборатория на Лорънс Ливърмор в продължение на 16 години.
Суон и нейният екип подобриха и разработиха нов начин за опаковане на силициеви чипове-това постижение не само привлече потенциални леярски клиенти, но и позволи на Intel да предостави разнообразие от водещи продукти. По дефиниция пакетът е обвивка, обграждаща един или повече силициеви чипове, която може да предпази чиповете от външни влияния, да постигне разсейване на топлината, да осигури захранване и да ги свърже с останалата част от компютъра.
Суон обясни: "Опаковката се използва за установяване на външни връзки, но в същото време може да оптимизира вътрешната производителност до нивото на транзистора."
Правенето на изследвания на ръба означава „имате нужда от изключителна постоянство“, добави тя. „Тъй като е необходимо много време, за да видите ефекта върху продукта, трябва да сте готови да се справите с всякакви интересни проблеми и да имате дълбока вяра в стойността на изследването, тоест неговото въздействие и промените, които ще бъдат създадени. "
Подценяване е просто да наречем промените в дизайна и производството на чипа, причинени от технологията за опаковане на Intel, "малки промени".
Нов повратен момент в изследването на закона на Мур
Суон обясни: „В момента преминаваме от използването на един-единствен метод за завършване на цялата работа към създаване на продукти с множество възли и различни силициеви процеси и извличане на максимална полза от приложението във всеки процесен възел.“
Тя добави, че способността за сглобяване на много отделни силициеви блокове заедно е „голяма преломна точка в истинския смисъл... способността ефективно да се продължи Законът на Мур по малко по-различен начин от традиционния“.
Суон обясни, че традиционните крайъгълни камъни на опаковките, а именно „производителност“, „цена“ и „производимост“ ще продължат. Въпреки това, въвеждането на нови много-усъвършенствани многоизмерни технологии за опаковане, като Intel Embedded Multi-Interconnect Bridge (EMIB) и Foveros, предоставя на дизайнерите на чипове „интересни копчета за оптимизиране и създаване на системи“.
Пример за прилагането на този нов метод е предстоящият XPU чип Ponte Vecchio, който събира около 47 различни силициеви блока заедно, като по този начин осигурява нови порядки на производителност за изкуствен интелект и научни изчисления.
"Очарованието на капсулирането"
Суон обясни, че следващият крайъгълен камък на опаковката е това, което тя нарича „функционално уплътняване... тоест максимизиране на производителността на единица обем“. Тя каза, че въпреки че опаковката няма прилики със закона на Мур, тя е разработена чрез миниатюризация до известна степен.
Суон посочи, че относителният размер на връзките и проводниците (взаимните връзки) в опаковката се сравнява с размера в силиконова пластина. Например, стъпката на вертикалната връзка между чип-към-чип е много по-малка от 10 микрона), „Интерфейсът се слива между пакета и така-наречения силиконов край на Intel.“
Суон каза: „Сега изведнъж чудото на пакета е, че неговият размер е същият като гигантския метал на гърба на вафлата.“
Тя добави: "Това измества част от тежестта на производството към среда, която днес прилича повече на фабрика." Но когато погледнете общата цена на даден продукт, „трябва да можем да го оптимизираме по начин, който намалява разходите“.
Суон каза, че тези сложни продукти са донесли поредица от нови предизвикателства, „но това наистина е нещо добро за Intel, защото вече имаме тези предимства“.
Повече от две десетилетия непрекъснатите нови предизвикателства позволяват на Swann да се съсредоточи върху технологията за опаковане от следващо{0} поколение. „Преди си мислех, че технологията за опаковане може да бъде интересна само за няколко години, но всъщност опаковането включва много области-включително високоскоростни-сигнали, предаване на мощност, както и механични проблеми и материали Това показва, че въпросът с опаковката Всъщност има много много интересни проблеми, които трябва да бъдат решени."
Създаване, развитие и подривни{0}}размисли-провокиращи
Тя добави: "Възможностите, които могат да бъдат създадени в тази област, са впечатляващи. Ако човек е любопитен и иска да решава предизвикателни проблеми, Intel определено е най-добрият избор. Технологията за опаковане е във възход."
Какви са следващите планове на Intel? Пазете го в тайна за момента. Но Суон каза, че в допълнение към предвиждането на промените в дизайна на чиповете и промените в нуждите на клиентите, ние винаги ще обръщаме внимание на днешните технически тесни места и подобрения.
„Тогава в други пионерски области ще започнете да откривате способности, които все още не са били истински открити, и можете да започнете да мислите как да правите неща по начини, за които другите хора все още не са се сетили.“
„Ние сме ангажирани с разрушителна промяна“, каза Суон. "Сърцевината на това изкуство на промяната е да правиш промени, без да сменяш цялото оборудване и без нужда от нова производствена линия. Все още можеш да постигнеш разрушителни иновации разумно. Максимална ефективност."
„По същество опаковането е много готина и интересна област“, добави Суон. „Откакто се присъединих към Intel, способността за разграничаване е по-силна от всякога.“
