Модулът с течни кристали е компонент на дисплея на захранващи терминали, инструменти и т.н. и неговото състояние е еквивалентно на картината в CRT. Други части включват захранващи вериги, схеми за обработка на сигнали и т.н. и разбира се корпуса.
Модулът е разделен основно на компоненти за екран и подсветка. Двете части са сглобени заедно, но са независими една от друга при работа (тоест веригите не са свързани).
Принципът на дисплея с течни кристали е, че подсветката излъчва равномерна повърхностна светлина и светлината се предава към очите ни през LCD екрана. Функцията на екрана е да обработва тези светлини в пиксели за показване на изображения.
Процес на производство на LCD модул
SMT
Технология за повърхностен монтаж
А именно технологията за повърхностен монтаж, която е по-традиционен метод за монтаж. Предимството е високата надеждност, но недостатъкът е големият размер и високата цена, което ограничава миниатюризацията на LCM.
COB
Чип на борда
Тоест, чипът е свързан (Bonding) върху печатната платка, тъй като производителят на IC е в LCD контрола и свързаните
Производството на чипове намалява производството на QFP (вид SMT) пакет. Следователно традиционният SMT метод ще бъде постепенно заменен в бъдещите продукти.
РАЗДЕЛ
Автоматизирано залепване с лента
Анизотропен проводящ метод на свързване с лепило. Формата за капсулиране е TCP (Tape Carrier
Пакет (Tape Carrier Package) IC е фиксиран върху LCD и PCB с анизотропно проводимо лепило. Този метод на инсталиране може да намали теглото, обема, удобството при инсталиране и надеждността на LCM!
cOGChip върху стъкло
Чипът е директно свързан към стъклото. Този метод на инсталиране може значително да намали обема на целия LCD модул и е лесен за масово производство и е подходящ за LCD дисплеи, използвани в потребителски електронни продукти, като преносими електронни продукти като мобилни телефони и PDA устройства. Този метод на инсталиране ще бъде основният метод за свързване между IC и LCD в бъдеще при насърчаването на производителите на IC.
COF
Чип върху филм
Чипът е директно монтиран върху гъвкавата печатна платка. Този метод на свързване има висока степен на интеграция и периферните компоненти могат да бъдат монтирани върху гъвкавата печатна платка заедно с IC. Това е нова технология, която навлезе в етап на пробно производство.
