Предпазни мерки при закупуване на материали за аксесоари за пълно{0}}цветни LED дисплеи на открито

Jun 14, 2021

Остави съобщение

С непрекъснатото развитие на технологията за LED дисплей, надграждането, развитието и иновациите на технологията за опаковане бяха допълнително насърчени. Днес редакторът ще ви покаже шестте основни опаковъчни технологии в LED индустрията.


[Опаковка на CSP чип scale] Като най-популярната технология за опаковане на LED устройства, CSP чип опаковките имат предимството на миниатюризация и се използват широко в подсветки на дисплей устройства, мигания на мобилни телефони и т.н. В бъдещото развитие на CSP опаковките, тя ще развиват се към тенденция на високи разходи.


[De-опаковка на захранващия модул] е да се постави веригата за задвижване и лампата на един и същ субстрат, за да се постигне висока степен на интеграция между двете, вградени-източници на захранване и да се намалят електролитните кондензатори . Тази технология за опаковане е по-удобна за масово и автоматизирано производство и намалява производствените разходи. .


[Flip-chip LED технологичен пакет] има предимствата на висока плътност и висок ток, намалява ненужните връзки, намалява вероятността от мъртви светлини, гарантира стабилност на продукта и оптимизира разсейването на топлината на продукта. Това е най-доброто решение за управление на свръхток.


[EMC пакет] EMC има предимствата на устойчивост на топлина, UV защита, малък размер и висока стабилност. Това е термореактивна пластмаса, особено за приложения на открито. Има изключителни предимства.


[Високо-светодиоден пакет за високо напрежение] Високо-светодиодът за високо напрежение е разлагането на големи-чипове на малки чипове. Малките чипове имат висока светлинна ефективност и равномерно излъчване на светлина, което може ефективно да подобри яркостта и да намали разликата в напрежението, като по този начин намали цената на системата. Това е тенденцията на развитие на индустрията. един.


[COB интегрирана опаковка] COB интегрирането може да се разбира като светлоизлъчващо тяло, в което множество LED чипове са интегрирани и пакетирани върху един и същ субстрат. Той има предимствата на анти-отблясъци, висока яркост и т.н., може да реши проблема с разликата в цветовете и разсейването на топлината и ще премине към мащабно-производство в бъдеще. Посоката на развитие.


Изпрати запитване