В сравнение с други технологии на дисплея, LED дисплеите имат предимствата на самоосветяване, добра производителност на възстановяване на цветовете, висока честота на опресняване, пестене на енергия и лесна поддръжка. Високата яркост, снаждането и големият размер са решаващите фактори за бързия растеж на LED дисплеите през последните две десетилетия. В категорията на външните дисплеи с голям екран, никоя друга технология не може да се конкурира с технологията на LED дисплея.
В миналото обаче липсваха и LED дисплеи. Например разстоянието между опакованите лампи е голямо и разделителната способност е ниска, което не е подходящо за наблюдение на закрито и отблизо. За да се подобри разделителната способност, е необходимо да се намали разстоянието между перлите, но размерът на перлите на лампата е намален. Въпреки че разделителната способност на целия екран може да бъде подобрена, цената ще се повиши бързо, а цената ще бъде твърде висока, за да повлияе на LED дисплея с малък ход. Широката гама от търговски приложения. .
През последните години, с усилията на производителите на чипове и производителите на опаковки, производителите на IC вериги и производителите на екрани, цената на устройствата с един пакет става все по-ниска и по-ниска, устройствата с LED пакети стават все по-малки, а стъпката на пикселите на екраните на дисплея намалява стават все по-малки. Все по-малък и по-малък. По-високата и по-висока разделителна способност прави предимствата на малките LED дисплеи във вътрешните дисплеи с голям екран все по-очевидни.
Понастоящем светодиодите с малък ход се използват главно в рекламни медии, стадиони, сценични фонове, общинско инженерство и др., И от време на време отварят пазари в областта на транспорта, излъчването и военните. Смята се, че до 2018 г. пазарът ще бъде близо 10 милиарда. Очаква се през следващите няколко години LED дисплеите с малка стъпка да разширяват пазарния дял от време на време, изтласквайки пазарното пространство на DLP задна проекция. Според оценките на Everbright Securities Research Institute, до 2020 г. малкият интервал L
На първо място, търсенето на LED чипове за LED дисплеи с малка стъпка
LED чипът е центърът на LED дисплея и играе жизненоважна роля в разработването на светодиоди с малка стъпка. Настоящите постижения и бъдещото развитие на малките LED дисплеи зависят от непрестанните усилия на чипа.
От една страна, стъпката на точката на дисплея на закрито постепенно е намаляла от P4 в първите дни до P1.5, а P1.0 и P0.8 са в процес на разработка. Съответно размерът на перлите на лампата е намален от 3535, 2121 на 1010. Някои производители са разработили размери 0808 и 0606, а някои производители разработват размери 0404.
Добре известно е, че размерът на опаковъчните перли е намален, което неизбежно изисква намаляване на размера на чипа. Понастоящем външният вид на обикновените синьо-зелени чипове за дисплеи с малка стъпка е около 30 mils2, а местните фабрики за чипове произвеждат масово чипове от 25 mils 2 или дори 20 mils 2.
От друга страна външните продукти на чипа са станали по-малки и яркостта на едно ядро е спаднала, а серия от проблеми, засягащи качеството на дисплея, са станали очевидни.
Първото е изискването за сивата скала. За разлика от външните екрани, трудността на изискванията за вътрешния екран се крие не в яркостта, а в сивото. Понастоящем изискването за яркост на големия екран на закрито е около 1500 cd/m2-2000 cd/m2, яркостта на LED дисплея с малка стъпка обикновено е около 600 cd/m2-800 cd/m2, а най-добрата яркост за дълги срочно показване е 100 cd. /m2-300cd/m2 или така.
Едно от настоящите предизвикателства пред LED екраните с малък ход е"слаба светлина и слабо сиво." С други думи, сивата скала не е достатъчна при ниска яркост. За да завършите"слаба светлина и силно сиво", текущият план от страната на опаковката е черна скоба. Тъй като черната скоба се отразява слабо върху чипа, се изисква чипът да има достатъчна яркост.
Вторият е да се покаже средният проблем. В сравнение с традиционните екрани, стъпката става по-малка, което причинява проблеми като последващо свечение, тъмнина при първото сканиране, слабо зачервяване и ниска неравномерност на сивото. Понастоящем, с оглед на проблемите с последващо свечение, първо сканиране и ниско ниво на сивото, както страната на опаковката, така и страната за управление на IC са се опитали ефективно да облекчат тези проблеми, а проблемът със средната яркост при ниско ниво на сивото също е коригиран точка от точка. . Технологията се облекчи. Въпреки това, като една от основните причини за проблема, са необходими повече усилия от страна на чипа. В детайли, средната яркост е по-добра при малък ток, а паразитният капацитет е по-добър.
Третият е проблемът със сигурността. Настоящият индустриален стандарт е, че допустимата стойност на мъртвия процент на светодиодите е една десет хилядна, което очевидно не е подходящо за LED дисплеи с малък ход. Тъй като плътността на пикселите на екрана с малка стъпка е относително голяма и интервалът на наблюдение е сравнително близък, ако има мъртва светлина в 10 000, ефектът е непоносим. В бъдеще търсенето на мъртва светлина ще бъде контролирано на сто хилядна или дори една милионна, за да отговори на нуждите от дългосрочна употреба.
Най-общо казано, за разработването на светодиоди с малка стъпка изискванията на частта на чипа са: намаляване на размера, подобряване на относителната яркост, добра дивергенция на яркостта при малки токове, добра дивергенция на паразитния капацитет и висока надеждност.
Второ, планът за обработка на края на чипа
1. Намаляване на размера Намаляване на размера на чипа
Отвън това е въпрос на дизайн на размера. Изглежда, че може да се справи само с проектиране на по-малък размер според изискванията. Но дали намаляването на размера на чипа ще спре за неопределено време? Отговорът може да бъде отрицателен. Има няколко причини за ограничаване на намаляването на размера на чипа:
(1) Ограничения при обработката на опаковките. В процеса на опаковане има два фактора, които ограничават намаляването на размера на чипа. Едното е ограничението на дюзата. Чипът трябва да вземе чипа, а късата страна на чипа трябва да е по-голяма от вътрешния диаметър на дюзата. Понастоящем вътрешният диаметър на рентабилната дюза е около 80 um. Второто е ограничението на свързването на тел. На първо място, калерчето, тоест електродът за чип, трябва да бъде достатъчно голям, в противен случай не може да се гарантира надеждността на свързването на жицата. Най-малкият диаметър на електрода в индустрията е 45um. Второ, разстоянието между електродите трябва да бъде достатъчно голямо, в противен случай двете жични връзки неизбежно ще се намесват една в друга.
(2) Ограничения при обработката на чипове. Обработката на чипа също има две ограничения. Едното е ограничението на планирането на размера. В допълнение към ограниченията на гореспоменатия край на пакета, размерът на електродите и разстоянието между електродите, разстоянието между електродите и MESA, ширината на линиите на писане, разстоянието между граничните линии на различни слоеве и т.н. имат своите ограничения, характеристики на тока на чипа, способност за SD процес и възможност за обработка на фотолитография. . Обхватът на подробното ограничение е разрешен. Обикновено минималното разстояние между P електрода и ръба на чипа ще бъде ограничено до повече от 14 μm.
Второто е да се ограничи способността за рязане. Процесът на механично снаждане с SD рязане + има ограничения и размерът на чипа може да е твърде малък, за да бъде счупен. С увеличаването на диаметъра на пластината от 2 инча на 4 инча или до 6 инча в бъдеще, трудността при рязане на остриета се увеличава и размерът на обработените чипове ще се увеличи. Вземайки 4-инчов филм като пример, ако дължината на късата страна на чипа е по-малка от 90 микрона и съотношението на страните е по-голямо от 1,5:1, загубата на добив ще се увеличи значително.
Въз основа на горните причини авторът смело прогнозира, че след като размерът на чипа бъде намален до 17 mil2, дизайнът и обработката на чипа могат да достигнат границата. Освен ако няма голям пробив в схемата на технологията на чиповете, няма място за намаляване.
2. Повишена яркост
Повишаването на яркостта е постоянна тема за чиповете. Фабриката за чипове оптимизира и оптимизира вътрешните квантови ефекти чрез епитаксиални процедури и подобрява външните квантови ефекти чрез корекции на структурата на чипа.
Въпреки това, от една страна, намаляването на размера на чипа неизбежно води до намаляване на площта на излъчващата светлина област, а яркостта на чипа намалява. От друга страна, стъпката на точката на дисплеите с малка стъпка е намалена и изискването за яркост на един чип е намалено. Между двете има взаимодопълваща се връзка, но има извод. Понастоящем, за да се намалят разходите, страната на чипа основно изважда структурата, което обикновено намалява яркостта. Следователно как да се балансират компромисите е въпрос, на който индустрията трябва да обърне внимание.
3. Бифуркация при слаб ток
Сравнете така наречения нисък ток с тока на традиционните вътрешни и външни тестове за чип. Както е показано на фигурата по-долу, кривата на чип IV, традиционните вътрешни и външни чипове работят в линейната работна зона, токът е много голям. LED чиповете с малка стъпка трябва да работят в нелинейна работна зона близо до 0, а токът е твърде малък.
В нелинейната работна зона LED чипът се влияе от прага на превключване на полупроводниците и разликата между чиповете е по-очевидна. За да се анализира прекъсването на яркостта и дължината на вълната на голям чип, е лесно да се види, че дисперсията в нелинейната работна зона е много по-голяма от дисперсията в линейната работна зона. Това е присъщо предизвикателство на настоящите чипове.
Методът за решаване на този проблем е първо да се оптимизира посоката на разширение, за да се намали долната граница на линейната работна зона; второто е оптимизирането на разделянето на чипове, което отличава различни характерни чипове.
4. Паразитна дивергенция на капацитета
В момента няма условие от страната на чипа за директно измерване на характеристиките на капацитета на чипа. Връзката между характеристиките на капацитета и традиционните измервателни елементи все още е неясна и чака индустрията да обобщи. Посоката на оптимизация от страна на чипа е еднократна настройка, а другата е подобряване на електрическата класификация, но цената е висока и не се препоръчва.
5. Надеждност
Надеждността на опаковката на чипове може да се характеризира с различни параметри по време на опаковане на чипове и стареене. Но като цяло факторите, които влияят върху надеждността на чипа зад екрана, са концентрирани главно върху ESD и IR.
ESD се отнася до способността да се противопоставя на статично електричество. Според индустрията на IC повече от 50% от повредите на чиповете са свързани с ESD. За да се подобри надеждността на чипа, е необходимо да се подобри ESD талантите. Въпреки това, под една и съща епитаксиална пластина и същата структура на чипа, размерът на чипа става по-малък, което неизбежно води до отслабване на ESD. Това е пряко свързано с плътността на тока и характеристиките на капацитета на чипа и не може да се устои.
IR се отнася до обратното изтичане и обикновено се измерва при фиксирано обратно напрежение. IR отразява броя на дефектите вътре в чипа. Колкото по-голяма е стойността на IR, толкова по-очевидни са вътрешните дефекти.
За да се подобрят ESD и IR производителността, трябва да се направят повече оптимизации в епитаксиалната структура и структурата на чипа. В случай на съхранение на чипове, след строги спецификации, ESD и чиповете със слаба IR производителност могат да бъдат ефективно отстранени, като по този начин се подобрява надеждността на чиповете върху чипа.
Четвърто, обобщение
Накратко, с напредъка на науката и актуализацията на времето, развитието на индустрията на LED дисплеите става все по-популярно, но индустриалният ефект на дисплея най-накрая се подобри и безработните работят усилено от време на време време.
