Продуктите за светодиодни дисплеи с малък терен (дефинирани на общия пазар като точкуващ терен не по-голям от 2.5mm) откриха нова ера на различни командни и диспечерски центрове поради стабилността, надеждността, трайността и лесната поддръжка и продължават да отговарят на други сценарии за приложения от средата до висок клас Рафинирани и персонализирани продуктови изисквания. За тези LED доставчици на малък терен екран, как да използвате разумни LED полупроводникови опаковки за спестяване на материални разходи винаги е бил много критичен детайл, като разчитане на зрели и високодоходни LED процеси на опаковане. Тази статия ще ви отнеме бързо да разберете текущите основни методи за LED опаковки в индустрията.
Малък дисплей на диода на терена
SMD: Отворете ерата на закрити приложения за LED екрани с малки терени
Основни сценарии за приложение: традиционни екрани с малки терени за закрита търговия
Размер на чипа: около> 500 микрона
През последните години, със зрелостта на технологията за опаковане на повърхностен монтаж три в едно (SMD), светодиодните дисплеи с малък терен постепенно проникнаха на закрития пазар на приложения. Той има много предимства като гъвкава комбинация от модули, голям зрителен ъгъл, добра цветова консистенция и добър контраст. В допълнение, със своята висока степен на автоматизация, зряла технология, и висока степен на добив, технологията за повърхностен монтаж може да се използва директно в SMT високоскоростни разположени машини. Той има предимствата на лесен монтаж и разглобяване и лесен процес на поддръжка на базата на кабинета.
С обновяването на технологията за LED опаковки, т.е. миниатюризацията на LED кристални частици в етапа на опаковане, предимствата на ниската цена и масовото производство ще станат по-очевидни, а две опаковъчни устройства, Mini-LED и Micro-LED, са получени, за да бъдат по-изтънчени. Новият метод на опаковане.
Мини-LED: основният COB и четири в едно IMD
Основни сценарии на приложение: Приложения за подсветка или RGB дисплей на пазара от висок клас, които трябва да бъдат опаковани
Размер на чипа: около 100 ~ 200 микрона
В сравнение с ПАКЕТА SMD, Mini-LED има по-малък размер на чипа, така че има по-високи изисквания относно точността на режещата връзка, консистенцията на дължината на вълната и еднаквостта на дебелината. Към настоящия момент методите му на опаковане включват предимно COB (Чип на борда) и МВД "четири в едно".
ТЕХНОЛОГИЯ COB (Chip on Board): LED чипът е директно опакован върху модулния субстрат и след това всяка голяма единица е интегрално формована. Той е интегриран и опакован и след това монтиран, елиминирайки разходите за едно светодиодно устройство. Мощността е ниска, ефектът на разсейване на топлината е добър, цветовият дисплей е по-еднообразен, а разделителната способност е по-висока разделителна способност, така че е по-лесно да се постигне по-малък терен и неограничен екранен дисплей. Покажи схемата. Въпреки това, неговият процент на добив не е висок поради технически проблеми като индустриалната верига, чип край, и опаковка край.
Пакет с четири в едно IMD (Интегрирани монтирани устройства): Този пакетен метод съчетава предимствата на традиционната повърхностна монтиране и COB, и също може да се разглежда като малък COB единица, която използва технология повърхностен монтаж (SMD), т.е. четири комплекта RGB светлини Мънистата са капсулирани в малка единица. Техническите трудности, пред които е изправен, са подобни на горепосочената технология за опаковане на COB, но трудността на процеса е намалена. С непрекъснатото подобряване на изискванията за чипове индустрията може да стартира решение "N-in-one" (N>4) в бъдеще.
Микро-LED: Покажи крайната посока
Основни сценарии на приложение: неизвестни
Размер на чипа:<50>
Като концептуално дисплейно решение от следващо поколение, то е и крайната посока на показване. Микро-LED чиповете използват неорганични материали, за да намалят допълнително размера, с пикселация и без субстрат като основна концепция. В сравнение с OLED панели, използващи органични материали и органични материали, той няма почти никаква консумация на светлина и има значителни предимства по отношение на живота и стабилността. Понастоящем както Sony, така и Samsung в бранша имат сравнително зрели приложения за него.
В сравнение с традиционната схема, схемата на дисплея с помощта на висококачествен LED чип пакет поддържа стабилна електрическа производителност, от една страна, намалява вероятността от корозия на течността към чипа, а от друга страна, тя е удобна за транспортиране и спестява материални разходи, може да бъде рециклирана, и е икономична. Сексът е много впечатляващ.
Различни LED решения на екрана с малки терени, изградени на всяка цена, с непрекъснатото напредване на технологията за LED опаковки, бъдещите масово произведени и по-икономични LED екрани на дисплея може постепенно да заменят фондовия пазар на традиционните стени за разпръскване в средното и високото контролно поле. .
