Small-pitch LED дисплеите са много популярни на текущия пазар и се използват широко в различни области. Те действат като високодетайлни широкоекранни дисплейни устройства и обслужват хората. Днес, Winbond Ying редактор ще ви отведе, за да разберете Няколко опаковъчни технологии за pitch LED дисплеи.
Малък pitch LED дисплей
1. Повърхностен монтаж (SMD)
Пакетът за повърхностен монтаж (SMD) е да запоите единични или множество LED чипове върху метална скоба с пластмасова "чаша" външната рамка (външната щифтове на скобата са свързани съответно с p и N нивата на LED чипа). Потен е с течна епоксидна смола или органичен силикон, след това се пече при висока температура, а след това се нарязва и отделя на отделни повърхностни монтиране опаковани устройства.
2. Новата интегрирана технология за опаковане IMD (четири в едно)
LED дисплейните компании имат дълбоко техническо натрупване на SMD процес на поставяне, а пакетът "четири в едно" е по-нататъшно развитие въз основа на наследяването на SMD опаковки. SMD пакетът съдържа един пиксел в една пакетна структура, докато пакетът "четири в едно" съдържа четири пиксела в една пакетна структура. Въпреки че светодиодният дисплей "четири в едно" приема новата интегрирана технология за опаковане IMD (четири в едно), технологията за повърхностен монтаж все още се използва в процеса.
Пакетът "четири в един" Mini LED модул IMD съчетава предимствата на SMD и COB, и решава проблемите на консистенцията на цветовете на мастилото, разпръскването, изтичането на светлина и поддръжката. Той има характеристиките на висок контраст, висока интеграция, лесна поддръжка, и ниска цена. Това е по-добър компромис по пътя към по-малки разредка. Понастоящем модулите "четири в едно" Mini LED използват формални чипове за съображения за разходите. Тъй като производителите на опаковки правят повече изисквания към чиповете, те допълнително ще въведат "шест в едно" или дори "N-в-едно". "план.
Малък pitch LED дисплей
3. Технология за опаковане на COB
COB опаковките са начин за закрепване на голия чип към взаимосвързания субстрат с проводящо или непроводящо лепило, а след това извършване на телено свързване, за да се реализира електрическата му връзка. COB опаковката използва интегрирана технология за опаковане, защото спестява едно-единствено LED устройство и след това монтира процеса след опаковането. Тя може ефективно да реши проблемите на SMD пакетирани екрани на дисплея, защото точковото хвърляне се свива, трудността на процеса се увеличава, процентът на добив е намален и разходите се увеличават. COB е по-лесно да се постигне малки игрища.
