LED дисплеите с{0}}малък ход са много популярни на настоящия пазар и се използват широко в различни области. Те действат като-устройства с голям екран{2}}с висока разделителна способност и обслужват хората. Днес редакторът на Winbond Ying ще ви отведе да разберете няколко технологии за опаковане на LED дисплеи.
LED дисплей с малка стъпка
1. Повърхностен монтаж (SMD)
Пакетът за повърхностно монтиране (SMD) е за запояване на единични или множество LED чипове върху метална скоба с пластмасова "чаша" външна рамка (външните щифтове на скобата са свързани съответно към нивата P и N на LED чипа). Поставя се в саксия с течна епоксидна смола или органичен силикон, след това се пече при висока температура и след това се нарязва и разделя на отделни опаковани устройства за повърхностен монтаж.
2. Новата интегрирана технология за опаковане IMD (четири в едно)
Компаниите за LED дисплеи имат дълбоко техническо натрупване на процес на поставяне на SMD, а пакетът „четири-в-едно“ е по-нататъшно развитие, базирано на наследяването на SMD опаковките. Пакетът SMD съдържа един пиксел в една пакетна структура, докато пакетът „четири-в-едно” съдържа четири пиксела в една пакетна структура. Въпреки че LED дисплеят четири-в-едно използва новата интегрирана технология за опаковане IMD (четири-в-едно), технологията за повърхностен монтаж все още се използва в процеса .
Пакетът IMD Mini LED модул „четири-в-едно” съчетава предимствата на SMD и COB и решава проблемите с последователността на цвета на мастилото, снаждането, изтичането на светлина и поддръжката. Той има характеристиките на висок контраст, висока интеграция, лесна поддръжка и ниска цена. Това е по-добър компромис по пътя към по-малко разстояние. Понастоящем мини LED модулите „четири-в-едно” използват официални чипове за съображения за разходите. Тъй като производителите на опаковки поставят повече изисквания към чиповете, те допълнително ще въведат „шест-в-едно“ или дори „N-в-едно“. "план.
LED дисплей с малка стъпка
3. COB технология за опаковане
Опаковката COB е начин за прикрепяне на голия чип към субстрата за взаимно свързване с проводимо или непроводимо лепило, след което се извършва свързване на проводници, за да се осъществи електрическата му връзка. Опаковката COB използва интегрирана технология за опаковане, тъй като спестява едно LED устройство и след това монтира процеса след опаковането. Той може ефективно да реши проблемите на SMD опакованите дисплеи, тъй като стъпката на точката се свива, трудността на процеса се увеличава, добивът се намалява и цената се увеличава. COB е по-лесно за постигане на малки стъпки.
