Процесът на чип на борда (ChipOnBoard, COB): първо използвайте топлопроводима епоксидна смола (обикновено епоксидна смола, легирана със сребърни частици), за да покриете точката на поставяне на силиконовата пластина върху атакуващата повърхност на субстрата и след това директно поставете силиконовата пластина. повърхността на субстрата се обработва термично, докато силиконовата пластина се фиксира здраво върху субстрата и след това се използва свързване с тел за директно инжектиране на електрически връзки между силиконовата пластина и субстрата.
Съществуват основно две форми на технологията за голи чипове: едната е технологията на COB, а другата е технологията на флип чип. Опаковка на чип на борда (COB), полупроводниковият чип се пренася и монтира върху печатната платка, а електрическата връзка между чипа и субстрата се осъществява чрез зашиване на тел, а надеждността се осигурява от смолистото покритие. Въпреки че COB е много проста технология за монтиране на чист чип, плътността му на опаковка е много по-ниска от технологията за свързване на TAB и flip-chip.
Методът на заваряване на COB
(1) Заваряване под горещо налягане
Използвайте нагряването и налягането, за да заварите под налягане металната тел и зоната на заваряване заедно. Принципът е, че чрез нагряване и прилагане на налягане, зоната на заварката (като Al) се пресича пластично и оксидният слой върху интерфейса на заварката се разрушава едновременно, така че се генерира привличането между атомите и [ GG] quot;чукване" е постигнат. Цел, в допълнение, неравномерността на двата метални интерфейса може да направи горната и долната златна гъска инкрустирани един с друг, когато се нагрява и под налягане. Тази технология обикновено се използва като COG за чипове върху стъклена дъска.
(2) Ултразвуково заваряване
При суперпроизводственото заваряване се използва енергията, генерирана от ултразвуковия генератор, а след това чрез преобразувателя, под индукцията на ултрависокочестотното магнитно поле, бързото разширяване и свиване произвежда еластична вибрация, така че клинът ще докладва съответно и при в същото време ще бъде на клина. Прилага се известен натиск, така че при комбинираното действие на тези две сили, клинът ще забие AI проводника върху метализирания слой на заварената област, като (AIl филм), за бързо триене в повърхността, така че AI тел и AI филм Атакуващата повърхност произвежда пластична деформация. Тази деформация също ще унищожи оксидния слой на интерфейса на слоя AI, така че двете атакуващи повърхности от чист метал могат да бъдат притиснати плътно, за да се постигне връзката между атомите, като по този начин се образува заварка. Основният заваръчен материал е заваръчна глава на алуминиева тел, която обикновено е клиновидна.
(3) Заваряване на златна тел
Свързването с топка е най-представителният тип технология за свързване при свързване на тел, тъй като настоящите полупроводникови диодни и триодни пакети използват всички AU примамки с телена топка. Освен това, неговата работа е по-удобна и гъвкава, а спойките са относително твърди (силата на заваряване на AU тел с диаметър 25UM обикновено е 0,07~0,09N/точка) и няма насоченост, а скоростта на заваряване може достигат повече от 15 точки/сек. . Залепването на златна тел се нарича още горещо (пресово) (супер) производствено заваряване. Основният свързващ материал е златна (AU) тел. Главата е сферична, така че се нарича още топче.
